Chủ nhà chi đậm hoa hồng cho môi giới chốt căn hộ 70 tỷ

Để mở rộng khả năng xử lý, các kỹ sư bán dẫn đang tìm cách chồng chất các vi mạch này lên nhau. Nghĩa là thay vì chỉ chồng các bóng bán dẫn lên nhau thành những tòa chung cư cao ngất ngưởng, cả các tấm silicon phẳng bên trong máy tính – ví dụ chip nhớ, chip quản lý năng lượng và cả chip đồ họa – cũng được chồng lên thành nhiều lớp khác nhau.

Nguyên nhân đằng sau xu hướng thiết kế chip này rất đơn giản: nhu cầu làm ra các chip ngày càng nhanh hơn và nhiều tính năng hơn vẫn không ngừng lại và khả năng ngành công nghiệp chip đáp ứng được các yêu cầu bằng cách thu nhỏ hơn nữa bóng bán dẫn đã gặp phải nhiều rào cản kỹ thuật.

Do vậy, các kỹ sư bán dẫn đang gia tăng hiệu năng của chúng bằng cách đặt các con chip này gần nhau hơn nữa. Giống như các đại lộ kết nối các thành phố với nhau, khoảng cách này càng được thu ngắn lại, dữ liệu di chuyển giữa chúng càng nhanh hơn, khả năng xử lý vì vậy cũng được cải thiện hơn. Nhờ đó, trong nhiều trường hợp, các khu đô thị silicon được chạm khắc tỉ mỉ này đã lớn đến mức hiếm thấy đối với các con chip.

Hiện tại hầu hết các chip thường có kích thước bằng một đồng xu nhỏ, nhưng một số chip mới đã có kích thước tương đương một tấm thẻ bài, và thậm chí, đã có con chip bằng cả chiếc đĩa.

Không chỉ xuất hiện trong các siêu máy tính mạnh nhất thế giới, các con chip này còn xuất hiện cả trong các thiết bị điện tử gia dụng. Máy chơi game Xbox mới của Microsoft và máy PS5 của Sony đều đang sử dụng bộ xử lý do AMD thiết kế. Apple cũng khai thác thiết kế này cho bộ xử lý M1 Ultra trong máy tính Mac Studio của họ. Cách tiếp cận này cũng được Intel sử dụng cho bộ xử lý Ponte Vecchio dùng trong các siêu máy tính và máy chủ dữ liệu của công ty.

Điều này không có nghĩa họ đang vi phạm định luật Moore. Chip có thể không rẻ hơn theo phát biểu của nhà đồng sáng lập Intel, nhưng hiệu năng và tính năng của nó đang ngày càng tốt hơn. Ngay cả ASML, công ty sản xuất ra các cỗ máy sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới, cũng tin rằng, để duy trì nhịp độ của Định luật Moore, thu nhỏ các bóng bán dẫn trong chip là không đủ.

Chồng các thành phố lên nhau và kết nối bằng thang máy

Cũng giống khi so sánh với khu đô thị, nếu một thành phố không thể thu nhỏ hơn nữa kích thước của các ngôi nhà hay làm việc vận chuyển trở nên hiệu quả hơn, thành phố đó không còn cách nào khác ngoài việc mở rộng ra bên ngoài. Một ví dụ dễ thấy là Singapore, diện tích đất của quốc đảo này đã mở rộng 25% trong vòng 50 năm qua.

Làm các chip siêu lớn cũng khó khăn không kém so với thu nhỏ nó. Thử tưởng tượng đến việc bạn phải sắp xếp từng thành phần của con chip với độ chính xác ở cấp độ nanomet và kết nối chúng lại với nhau mà không có mỏ hàn siêu nhỏ nào.

Điều này được thực hiện nhờ các cải tiến gần đây trong công đoạn có tầm quan trọng chỉ sau công đoạn quang khắc chip: đóng gói chip. Mọi người thường không chú ý đến công đoạn này, nhưng nó lại là giai đoạn không thể thiếu trong khi sản xuất chip. Tại công đoạn này, nhà sản xuất sẽ tìm cách kết nối các dây dẫn siêu nhỏ trong các con chip với nhau và bọc vỏ nhựa cho nó trước khi đặt vào bản mạch để kết nối với phần còn lại của thiết bị.

Trong các thiết bị truyền thống, một chip gửi và nhận sóng vô tuyến (ví dụ chip Wifi) có thể kết nối với một chip khác để cùng thực hiện công việc tính toán và kết nối đó được gọi là "bus". Giống như chiếc xe buýt đi trên đại lộ kết nối các thành phố với nhau, các "bus" này khó có thể vận chuyển nhanh bất kỳ thứ gì.

Thế nhưng, với phương pháp đóng gói chip mới, những chip độc lập này được kết nối trực tiếp với nhau để trở thành các siêu chip. Thay vì kết nối với nhau thông qua các "bus", những con chip này được chồng lên nhau để ở cùng trong một tòa nhà cao tầng.

Theo Subramanian Iyer, cựu giám đốc Bộ phận Đóng gói của IBM, một vi chip thông thường dành gần 1/3 diện tích của nó – cũng như năng lượng tiêu thụ – cho các mạch truyền kết quả tính toán của con chip tới phần còn lại của thiết bị. Điều đó dĩ nhiên không hiệu quả cho sức mạnh của nó.

Các con chip xếp chồng lên nhau giúp việc liên lạc giữa chúng nhanh hơn khi cho phép có nhiều hơn kết nối giữa chúng với nhau – điều này cũng giống như việc di chuyển bằng thang máy giữa các tầng trong một tòa nhà chọc trời sẽ nhanh hơn đi bộ băng qua đường để đến hàng xóm gần nhất.

Trên thực tế, đối với các chip nhớ, điều này đã trở thành tiêu chuẩn từ lâu. Hãng chip nhớ Micron Technology đã giới thiệu một chip nhớ với 232 lớp. Tuy nhiên, giờ đây, thiết kế này mới bắt đầu tiến đến các loại vi chip khác.

Nền tảng cho việc tạo nên các siêu chip và các chip chồng lên nhau này là một loại vi chip mới có tên gọi "chiplet". Nó loại bỏ các mạch giao tiếp kiểu cũ để kết nối trực tiếp hơn với các chiplet khác. Bằng cách tạo ra các kết nối ngắn, trực tiếp – thường được sản xuất từ chính loại silicon tạo nên các con chip thay vì các dây kim loại khác – các chiplet này có thể được hợp nhất với nhau để tạo thành những siêu chip và hoạt động như một bộ xử lý khổng lồ.

Ví dụ điển hình là bộ xử lý đồ họa Ponte Vecchio mới được Intel giới thiệu gần đây. Nó được tạo thành từ 63 chiplet khác nhau. Các chiplet này được xếp chồng và ngay cạnh nhau, có tổng diện tích 3.100 mm², bao gồm 100 tỷ bóng bán dẫn. Trong khi đó CPU thông thường của laptop có diện tích khoảng 150 mm², bằng 1/20 con chip này, và chỉ có khoảng 1,5 tỷ bóng bán dẫn, bằng 1.5% so với Ponte Vecchio.

Thiết kế chiplet chồng chất này (stacked chiplet) rõ ràng là tương lai của Intel – hầu hết các bộ xử lý được công bố nhưng chưa xuất xưởng của công ty đều được sản xuất với công nghệ này, vì "mang lại một cách tiếp cận mới về sản xuất chip nhanh hơn và hiệu quả chi phí hơn các phương pháp truyền thống" – Ông Debendra Das Sharma, thành viên cấp cao của Intel cho biết.

Các chiplet chồng chất cũng giúp Intel gia tăng hiệu năng cho các bộ xử lý desktop và máy chủ mà không phải gia tăng diện tích (footprint của con chip) hay điện năng tiêu thụ. Quả thật, các chiplet chồng lên nhau cho phép các kỹ sư gia tăng số lượng bóng bán dẫn so với các thiết kế hiện tại bằng cách tối ưu thời gian và năng lượng để các thành phần trong con chip giao tiếp với nhau.

Người tiên phong về công nghệ chiplet, AMD cũng đã đưa ra các bộ xử lý với một phần nhỏ chiplet bên trong. Công ty nhận ra rằng, bằng cách chồng chip nhớ lên trên CPU của mình, họ có thể tăng đáng kể tốc độ tính toán trong bộ xử lý của mình.

Mọi người cùng chung một con tàu

Theo Marc Swinnen, giám đốc tiếp thị của Ansys, trong khi các siêu chip trên nền chiplet mới chỉ chiếm số ít và xuất hiện trong các hệ thống tính toán lớn, xu hướng tạo ra chúng đang tăng tốc trong toàn ngành chip. Ansys là công ty xây dựng phần mềm mô phỏng vật lý, vốn được sử dụng rộng rãi trong ngành thiết kế chip.

Công ty cho biết, số dự án do khách hàng Ansys triển khai có liên quan đến chiplet chồng lên nhau đã tăng gấp 20 lần so với năm 2019.

Vào tháng Ba vừa qua, một liên doanh trong ngành chip có tên Universal Chiplet Interconnect Express, hay UCIe, thông báo đang hợp tác cùng cả Intel và AMD để phát triển một tiêu chuẩn mới. Tiêu chuẩn này sẽ giúp bất kỳ ai tham gia có thể tạo ra các chiplet kết nối được với sản phẩm của các nhà sản xuất khác. Ngoài Intel, AMD, liên doanh này còn có cả ARM, TSMC, Samsung và các hãng thiết kế, sản xuất chip khác.

Tiêu chuẩn này được lập ra với hy vọng, trong tương lai, bất công ty nào cũng có thể mua chiplet từ công ty khác và ghép chúng lại theo cách họ muốn hoặc theo mục đích sử dụng của của chúng. Thử tưởng tượng, bạn có thể chọn lấy những phần tốt nhất của New York, Rio và Tokyo, sau đó ghép chúng lại với nhau thành thành phố trong mơ theo sở thích của bạn.

Nhưng chính điều này làm tiến sĩ Kumar của Đại học Illinois không tin tưởng vào thành công của tiêu chuẩn này: "Tiêu chuẩn hóa bất kỳ thứ gì trong ngành này đều là một thách thức quá khó khăn, bởi vì sẽ phải có thỏa hiệp và không phải ai cũng có động lực để chơi đẹp với người khác."

Động lực chính cho công nghệ này là việc ngày càng nhiều công ty lớn – bao gồm Amazon, Google, Tesla, Microsoft và những người khác – khao khát tạo ra các bộ xử lý riêng của họ với sức mạnh ngày càng lớn để vận hành mọi thứ: các dịch vụ đám mây, smartphone, máy chơi game và xe tự lái.

Bên cạnh đó, theo tiến sĩ mối quan tâm đến các siêu chip còn đến từ nhu cầu gia tăng theo cấp số nhân của việc đặt các hệ thống máy học và trí tuệ nhân tạo ngay trên phần cứng. Trong khi một số công ty đáp ứng nhu cầu này bằng xây dựng các vi chip khổng lồ theo cách cũ – như chip AI của Cerebras với kích thước bằng toàn bộ tấm wafer. Giờ đây các chiplet có thể mở ra phương pháp mới để xây dựng các bộ xử lý AI mạnh hơn nhưng nhỏ gọn hơn.

Từ siêu máy tính đến thiết bị đeo

Không chỉ giới hạn ứng dụng trong các hệ thống ưu tiên hiệu năng cao, sự nhiệt tình dành cho các siêu chip một ngày nào đó sẽ đưa nó vào trong các thiết bị ưu tiên tuổi thọ pin.

Theo tiến sĩ Kumar, giống như các thành phố kết nối với vùng ngoại ô bằng các hệ thống giao thông nhanh chóng, các chiplet trong tương lai có thể kết nối với nhau ở các khoảng cách xa hơn và bằng các phương tiện mới hơn.

Điều này tưởng chừng vô lý khi khoảng cách xa hơn sẽ làm tăng thời gian liên lạc và xử lý dữ liệu. Tuy nhiên, nó mang lại một lợi ích khi giúp các chip nhỏ hơn có thể kết nối với các vi mạch linh hoạt hơn, để tạo nên các máy tính linh hoạt hơn. Thậm chí nó có thể tạo ra các loại thiết bị điện toán hoàn toàn mới.

Các thử nghiệm do nhóm của tiến sĩ Kumar thực hiện cho thấy, các chiplet có thể kết nối với nhau bằng những mạch điện dẻo trong những thiết bị đeo, hoặc các hệ thống có thể quấn xung quanh bề mặt như cánh máy bay. Thậm chí, tiến sĩ Iyer cho biết nhóm của mình còn đang phát triển các khối bán dẫn cần thiết cho điện thoại dẻo.

Cho dù các thách thức của siêu chip vẫn đang tồn tại, nỗ lực đưa các đột phá trong vi chip ngày nay thành những chiplet nhỏ hơn có thể lắp ghép với nhau vẫn đang được thúc đẩy. Định luật Moore sẽ không thể tiếp tục duy trì mà không có nó.

(Theo Trí Thức Trẻ, WSJ)

Có đúng chip càng nhỏ sẽ càng cao cấp?

Trong nhiều năm qua, người ta tin vẫn rằng thông số nanomet càng nhỏ thì chip càng cao cấp, khó chế tạo và tốn kém hơn. Tuy nhiên, các tiêu chuẩn mới đang được các nhà sản xuất đặt ra cho riêng mình.

Bài đăng cảnh báo của Yuga Labs.

Sau đó, tin tặc gửi tin nhắn đến người dùng. Nội dung của văn bản thường liên quan đến các sự kiện đúc NFT, yêu cầu người dùng nhanh chóng bấm vào đường dẫn độc hại. Đồng thời, kẻ lừa đảo khai thác các lỗ hổng của bot (phần mềm tự động hoá) Mee6 nhằm trao, cấp quyền trong kênh và gửi tin nhắn cho cộng đồng.

“Trong năm 2022, chúng tôi đã thấy mô hình lừa đảo này xảy ra trên quy mô lớn, đặc biệt là trên nền tảng Discord”, Monika Laird, điều tra viên của TRM Labs cho biết trong cuộc phỏng vấn với Decrypt.

Trong một số trường hợp, kẻ lừa đảo thậm chí còn cấp quyền quản trị viên để cấm người kiểm duyệt của Discord can thiệp vào. Theo Laird, các cuộc tấn công diễn ra hàng tuần và thường nhắm mục tiêu vào các NFT có chuẩn ERC-721.

“Không hẳn Discord có điểm yếu, mà đây là nơi giàu mục tiêu. Nếu bạn đang tìm kiếm những người sở hữu NFT, Discord là nơi mà nhiều ‘dân chơi’ NFT sử dụng. Bạn có thể liên hệ với họ qua nền tảng này”, Chris Janczewski, Trưởng bộ phận điều tra toàn cầu tại TRM Labs nhận xét.

Về dữ liệu trên chuỗi, Laird cho biết động thái của hacker có phần giống nhau, có thể đây là một nhóm tin tặc thực hiện nhiều vụ hack liên tiếp. Yuga Labs, công ty đứng sau bộ sưu tập NFT Bored Ape Yatch Club (BAYC) đã cảnh báo người dùng vào tuần trước.

“Nhóm bảo mật của chúng tôi đã theo dõi một số hành động lừa đảo, nhắm vào cộng đồng NFT. Chúng tôi nghĩ tin tặc sẽ tấn công nhiều cộng đồng thông qua các tài khoản mạng xã hội. Hãy cảnh giác và giữ an toàn", Yuga Labs cho biết.

Theo TRM Labs, dữ liệu trên chuỗi khối cho thấy hacker nhắm vào các dự án NFT như BAYC, Bubbleworld, Parallel, Lacoste, Tasties, Anata… Ngoài Discord, gần đây, tin tặc cũng đã chuyển sang lừa đảo trên Twitter và Instagram.

Thông tin về loại tiền số trong bài viết không phải là lời khuyên đầu tư từ Zing News. Hoạt động đầu tư tiền mã hóa chưa được pháp luật Việt Nam công nhận và bảo vệ. Các loại tiền số luôn tiềm ẩn nhiều rủi ro tài chính.

(Theo Zing)

Bill Gates: Tiền mã hóa và NFT ‘100% dựa vào thuyết về kẻ ngốc hơn’

Bill Gates không hâm mộ tiền mã hóa hay mã thông báo không thể thay thế (NFT). Ông tiếp tục củng cố quan điểm của mình qua một bình luận gần đây.  

Điểm khác biệt của chương trình là các thế hệ âm nhạc với những màu sắc tương phản trong một chương trình phát sóng như: Ưng Hoàng Phúc - Đức Phúc, Quang Hà - Hà Nhi, Thanh Lam - Bùi Công Nam, Lân Nhã - Thanh Hà... Tham gia show, các nghệ sĩ vượt qua giới hạn của sự sáng tạo để thăng hoa trong một diện mạo mới, không chỉ với các bản hit của riêng mình được phối khí lại mà còn là bản hit đình đám của các đồng nghiệp.

Thanh Lam là một trong số khách mời đã tham gia ghi hình cho Giao lộ thời gian. Tại buổi họp báo, diva làng nhạc tâm sự, để hát những bài tình ca hay, chị không bao giờ ngừng yêu. Và khi kết hợp với một nghệ sĩ trẻ, dù có khác nhau về tư duy, trải nghiệm thì với chị, tất cả đều hát bằng cảm nhận của trái tim và tài năng mình có. Khi hát hit của Bùi Công Nam trong Giao lộ thời gian, Thanh Lam cho rằng, không chắc ca khúc sẽ hay hơn nhưng với sự trải nghiệm và thẩm thấu của bản thân, chị làm cho bài hát sâu sắc hơn. 

Ca sĩ Lân Nhã lại hé lộ sẽ có màn kết hợp và trao đổi hit với ca sĩ Thanh Hà trong Giao lộ thời gian. Anh cảm thấy khó nhất là thể hiện nhạc phẩm Sợ yêubởi chưa bao giờ anh có cảm giác “sợ yêu” trong đời thực. Tuy nhiên với bản phối của Sò Duy Anh, anh cảm thấy bài hát rất thú vị và khán giả sẽ thích màn trình diễn này.

“Với màn đổi hit của các nghệ sĩ trong show, chắc chắn sẽ mang đến cảm giác mới mẻ, thích thú cho khán giả khi thưởng thức. Các nhạc phẩm đình đám này sẽ được trao một thân phận mới, một cuộc tái sinh với bản phối hoàn toàn mới và mỗi người sẽ có một phiên bản riêng, không sợ bị so sánh. Format này hoàn toàn không giống như trào lưu cover những bản hit của các nghệ sĩ trên nền tảng mạng xã hội trong vài năm gần đây”, Giám đốc âm nhạc của chương trình - nhạc sĩ Dương Cầm cho biết. 

Nhạc sĩ Dương Cầm chia sẻ bị hấp dẫn bởi thách thức sáng tạo ra sản phẩm mới trên nền tảng một nhạc phẩm quá nổi tiếng với công chúng. Ngoài ra, việc tìm kiếm, sắp xếp các cá tính âm nhạc trái ngược nhau trong một concept chương trình để có sự mạch lạc về cảm xúc và tạo nên những thú vị mới cũng là lý do khiến anh nhận lời đảm nhận vị trí Giám đốc âm nhạc.

Bà Nguyễn Thu Hương, đại diện nhà sản xuất chương trình cho biết: "Khán giả sẽ gặp lại những bản hit cũ đã cùng bạn đi suốt những năm tháng thanh xuân, giờ được làm mới mẻ qua những giọng ca hàng đầu showbiz Việt. Bên cạnh đó, khán giả cũng sẽ ngạc nhiên với những bài hit mới được thể hiện đầy trải nghiệm qua các giọng ca thần tượng, kinh điển. Khi tài năng của các thế hệ hoà giọng sẽ tạo nên những bản mash up, song ca tuyệt vời dành tặng khán giả. Với tệp khán giả đa dạng, chúng tôi mong rằng chương trình sẽ trở thành một niềm yêu thích chung, nơi giao thoa sở thích, đam mê của cả gia đình nhiều thế hệ”.

Dự kiến Giao lộ thời giansố đầu tiên với hai khách mời Đức Phúc và Ưng Hoàng Phúc sẽ phát sóng vào 20h ngày 25/6 trên FPT Play.

Thanh Lam hát tại họp báo:

Tình Lê